經(jīng)過了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導致的混亂之后，下一代的USB4接口總算大一統(tǒng)了，物理接口采用USB-C，最高40Gbps速度及240W供電;240W！USB-C 2.1標準推出。現(xiàn)在USB4接口已經(jīng)開始有少量出貨，明年則會放量出貨，是否放量的關鍵還是看Intel及AMD的支持情況，Intel是雷電協(xié)議的親爹，所以重要場合必須整雷電協(xié)議，但是雷電并非物理接口，所以它必須“寄生”在現(xiàn)有的接口標準之上，雷電1和雷電2選擇的是Mini DP（Mini DisplayPort）接口，從雷電3開始該協(xié)議則轉向更主流的USB Type-C接口，但一直也在自家的生態(tài)里面活動和推廣，AMD和Intel一直競爭關系，AMD肯定不希望平白無故幫助對手宣傳，何況除了雷電，現(xiàn)在還有更通用的USB4接口標準，后者包含USB4（40Gbps）和USB4（20Gbps），我們可以它們其理解為慢速和半速雷電3的馬甲，依舊可以滿足外接顯卡等應用需求，所以目前AMD也沒有把雷電控制器集成到CPU里。

日前VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前發(fā)布了財報，稱公司9月份首發(fā)了USB4主控芯片，已經(jīng)量產(chǎn)，并少量出貨貢獻營收，不過沒有給出具體的數(shù)據(jù)。這款USB4主控采用了臺積電28nm工藝生產(chǎn)，威鋒電子表示它會在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量，會有越來越多的廠商支持USB4接口。

今年9月份，威鋒電子發(fā)布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標準規(guī)范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大帶寬32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。威鋒電子領先全球推出USB4控制芯片；它集成了USB 3.2 Hub，可下行輸出四個USB 3.2、一個USB 2.0、一個DP 1.4。328 Balls綠色封裝，長寬尺寸都只有10毫米，厚度僅為1.03毫米。不過USB4接口要想普及，還得看AMD及Intel的平臺支持情況，目前基本可以確認的是AMD明年的5nm Zen4處理器會支持USB4（intel的官方宣傳寫的是雷電4，但是也是很大的進步）,隨著兩大巨頭的支持，普及就不遠了。Intel發(fā)布：AMD平臺也可以用雷電4接口，Intel這邊，考慮到USB4的核心技術都是Intel基于雷電3/4捐贈的，所以支持USB4技術上毫無壓力，Alder Lake之前就被爆料過支持USB4，但現(xiàn)在并沒有官方支持，支持的還是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps的。不出意外的話，明年的13代酷睿Raptor Lake應該會加入USB4支持。

無論雷電4還是USB4.0，均基于前代雷電3接口底層協(xié)議打造，同樣使用Type-C接口，最高速率也者是40Gbps。不同之算在于USB4.0接口擁有更廣泛的通用性，設備要求更低，而雷電4接口的性能“下限”相比USB4.0則有著較大幅度的提高，它擁有更為嚴格的產(chǎn)品功能、驗證測試、認證要求，所以支持雷電4的設備體驗更出色，可以說雷電4是現(xiàn)階段最全面的接口協(xié)議。

依intel的官方標準，支持雷電4的電腦，最低須有一個接口支持充電功能，未來的雷電4筆記本，無須設置專用充電接口，通過雷電4連接顯示器或擴展塢，就能傳輸、充電一口搞定。

雷電4接口速度快、性能強，采用通用的Type-C接口，可以和USB4互補兼容，未來的電腦只需一個Type-C接口，就能兼容以往的USBType-A、HDMI、DisplayPort、RJ-45網(wǎng)線接口、3.5mm音頻接口、充電接口等等，徹底解決用戶對于不同接口、不同設備、不同數(shù)據(jù)線帶來的煩惱。連接外置存儲設備時也是如此，因為現(xiàn)在很多SSD的最高速度都已經(jīng)達到甚至超越3GB/s，雷電4可以充分釋放，使其與直連主板沒什么區(qū)別。

雷電4速度快、性能強，采用通用的Type-C接口，可以和USB4互補兼容，未來的電腦只需一個Type-C接口，就能淘汰以往的USBType-A、HDMI、DisplayPort、RJ-45網(wǎng)口、音頻口、充電口等等，實現(xiàn)真正的“一口化”。

用戶再也不需要為不同的接口、設備、數(shù)據(jù)線而煩擾。充電特性則有可能將“筆記本電源”這一時代徹底終結，電源將不是必須攜帶品，不同的電腦可通過顯示器、塢站或者統(tǒng)一的充電器進行充電.

(轉自線纜朋友分享圈)