數(shù)據(jù)中心的能力由服務(wù)器、交換機和連接存儲等因素決定，三者相互制約與平衡，他們相互連接的部分就是高速線纜（為什么信號互聯(lián)布線市場將迎來快速增長?）除了線纜以外呢，就是IO的連接器和背板連接器，中國已經(jīng)成為全球最大的連接器制造及消費市場，而下游通信、新能源汽車領(lǐng)域的國內(nèi)廠商也已具備較強國際競爭力，國內(nèi)伺服器的廠商主要就是華三，浪潮，曙光，清華同方，目前其政策性的傾斜零配件國產(chǎn)替代加速，將給上游具備較強技術(shù)積淀的國產(chǎn)連接器廠商帶來國產(chǎn)化替代、彎道超車的歷史性機遇 ，特別是背板連接器（backplaneconnector），其是大型通訊設(shè)備、超高性能服務(wù)器和巨型計算機、工業(yè)計算機、高端存儲設(shè)備常用的一類連接器，高速背板連接器的速度目前能達到112Gb/s，與以往的普通背板連接器相比實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，目前應(yīng)用于25G信號的主流背板連接器型號有Amphenol的ExaMAX、XCede，TE 的Whisper，Molex的Impel、Impel plus，這些連接器已經(jīng)在背板系統(tǒng)應(yīng)用得非常廣泛了，背板連接器市場經(jīng)歷了新界面暴增時代，這些新界面連接器是為了迎接新一代應(yīng)用的競爭而準備. 在這個領(lǐng)域主要有4個廠商: Amphenol TCS, FCI, Molex, Tyco Electronics. 他們均能供應(yīng)20Gb/s的連接器，隨著56G應(yīng)用的到來，連接器要適用于更高的速率、不同的編碼方式，有很多方面需要提升，但是目前幾乎沒有大批量量產(chǎn)的領(lǐng)域要求這么高的傳輸速度，但是這種高性能的連接器卻給了未來系統(tǒng)更新的空間，對系統(tǒng)設(shè)計者很有吸引力，高速背板連接器是新系統(tǒng)硬件的至關(guān)重要零件，一旦在系統(tǒng)設(shè)計階段被選上, 很可能無法用別家的連接器替換。因為在10Gb/s以上工作頻率，若連接器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，傳輸性能會大不一樣.，有鑒于此，設(shè)備廠商與他們主要連接器供應(yīng)商達成協(xié)議，要求連接器供應(yīng)商共享設(shè)計和生產(chǎn)方面的知識產(chǎn)權(quán)，在設(shè)計和生產(chǎn)上具備足夠的一致性以保證界面的互換性及高速傳輸?shù)募嫒菪�，這種要求連接器供應(yīng)商之間共賞連接器技術(shù)的做法是史上少見的，創(chuàng)了歷史先河，很可能是未來連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

高速背板是一個典型電子系統(tǒng)中各模塊間進行物理連接的部分，系統(tǒng)借助于背板上的連線、走線和連接器來處理大批的高速數(shù)據(jù)流。主要用于新一代航電系統(tǒng)和通用合成處理器，以及通信機柜等。在新的數(shù)字系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)乃俾释�往都在幾個千兆比特。因此電路設(shè)計師必須把連接器作為整個傳輸線的一部分考慮進去，包括阻抗、傳播延遲、時滯和串擾等因素。背板則是互連系統(tǒng)眾多組分的核心。提升系統(tǒng)傳輸速度到千兆比特的解決方案就是電纜背板互連。因此，設(shè)計工程師在剛開始設(shè)計就必須要考慮背板連接器。在高速通信系統(tǒng)中，單端信號被差分信號取代，意味著信號通過一對專用線路的電壓差來表達。因此，每個差分信號需要兩條不同的電線，但是噪音隔離性能（防串擾和EMI）更好，并且工作電壓更低。高速背板連接器為了更好的控制阻抗、降低串擾并提高差分信號間的耦合作用，演變成完全屏蔽而且像對稱電纜那樣運行。差分信號對必須同時達到傳輸目的地，因此傳導(dǎo)線的長度設(shè)計必須盡可能減少信號對長度的差異和信號時滯。鍍通孔的電容式信號噪音產(chǎn)生及反射的一個主要來源，所以表面貼或通孔回流的端接方式能提供更好的信號完整性。隨著通信工程的不斷發(fā)展，高速背板連接器的需求也更大了，可見企業(yè)只有不斷提升自我，加大研發(fā)投入，才能更好的跟上市場的腳步，適應(yīng)時代的發(fā)展。

在一段挺長時間內(nèi)，系統(tǒng)更高性能的競爭不會停止，芯片技術(shù)不斷發(fā)展終將導(dǎo)致產(chǎn)品幾何形狀越來越小，時鐘周期越來越短.，高速背板連接器和I/O連接器廠商忙于開發(fā)下一代支持更高速度的產(chǎn)品（未來已來，單通道OSFP112G PAM4 標準發(fā)布)，信號調(diào)理技術(shù)的進步保證了連接器不會成為傳輸速度日益高速化的帶寬瓶頸，系統(tǒng)的能耗開始于芯片層次， 廠商致力于降低芯片每個時鐘周期的能耗速率越來越高，對于無源通道的要求越來越高，連接器也越來越難做，未來可能就會連接器、背板一體化，采用Cable assembly的方式將連接器、背板集成；也可能會用光纖替代背板，采用module +光纖的方式，不過對于要在單位面積上實現(xiàn)大容量傳輸?shù)那闆r，module+光纖的方式可能有所不足，目前深圳連接器協(xié)會的會員單位都開始研發(fā)或者增加研發(fā)投入到高速背板連接器，意華股份，鼎通科技，瑞可達、電連技術(shù)、金信諾，合興股份等，隨著更多內(nèi)資企業(yè)的入局，相信更高速的三國鼎立時代已經(jīng)到了，未來會怎樣，大家走著瞧……

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